近兩年福州COB小間距顯示屏成為LED小間距領(lǐng)域的熱門技術(shù),它與傳統(tǒng)的SMD表貼式LED屏有著很大的區(qū)別。福州COB小間距可以把點(diǎn)間距做到1.0mm以下,并且可以確保不脫燈,更加耐撞,所以它進(jìn)一步提升了小間距產(chǎn)品的分辨率,把LED顯示屏帶到更清晰的領(lǐng)域。
一、傳統(tǒng)小間距的瓶頸
目前SMD表貼式小間距顯示屏是當(dāng)今的主流LED顯示技術(shù),主要采用SMD分立器件技術(shù)組成,但是隨著點(diǎn)間距的不斷下探,它也暴露出了許多技術(shù)瓶頸與局限性:
1、點(diǎn)間距的局限
目前大多數(shù)采用SMD表貼技術(shù)的小間距LED顯示屏其點(diǎn)間距基本上都在P1.2~P2.0之間,很少能做到P1.0以下,即使是可以勉強(qiáng)做到,其穩(wěn)定性也不好,脫燈現(xiàn)象非常頻繁。
2、防護(hù)性脆弱
由于小間距LED顯示屏采用的是SMD封裝器件,而燈珠的焊盤面積過小,導(dǎo)致在回流焊后PCB板子上的燈珠會(huì)變得非常脆弱,導(dǎo)致在運(yùn)輸、安裝、使用中易掉燈。
3、脫燈率高
在行業(yè)內(nèi)公認(rèn)的小間距LED的掉燈率為百萬分之1.5,但是大多數(shù)生產(chǎn)廠家都做不到,普通的掉燈率都在百萬分之30~50,即使是在出廠前進(jìn)行老化測(cè)試確保無死燈,但是在后期的安裝與使用中,還是會(huì)有大量的燈珠脫落,這也導(dǎo)致很多小間距LED廠家不得不派大量的技術(shù)人員后期到現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行焊接或者更換PCB板,目前這一問題是困擾整個(gè)小間距LED顯示行業(yè)大的瓶頸。
二、COB小間距技術(shù)
為了解決以上問題,業(yè)界推出了COB封裝小間距顯示屏的技術(shù)方式,COB小間距是直接將LED芯片直接固定在PCB板上,再用膠對(duì)LED芯片包封,它的技術(shù)優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾點(diǎn):
1、點(diǎn)間距更小
目前小的SMD封裝小間距顯示屏主流的點(diǎn)間距在P1.2~P2.0之間,繼續(xù)下降非常困難,而COB小間距顯示技術(shù)可以做到P0.5左右,使得點(diǎn)間距更小。
2、防碰耐撞
傳統(tǒng)的小間距LED是先將LED芯片固晶、焊線在支架上,再用樹脂封裝,通過回流焊將SMD器件焊接在PCB板上,由于焊盤尺寸太小,在回流焊時(shí)燈珠易被碰掉,防護(hù)性能不好。而COB小間距直接將LED芯片固定在PCB板上,再用膠封裝,因?yàn)楦芊乐雇饬p傷,具有很強(qiáng)的防護(hù)能力。
3、穩(wěn)定性更好
COB小間距取消了LED支架,以及通過回流焊連接PCB板的環(huán)節(jié),它直接將LED芯片焊接在PCB板上,所以它的靠譜性更好,大大降低了掉燈率。